KDC 반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석 수강생 모집

공모요강

접수기간

 -모집기간: 25.10.27.~25.11.09.
- 교육기간: 25.11.10.~25.11.30.

접수방법

  - 수강신청은 아래의 링크를 통해 신청해주시면 됩니다.

   ▶ https://vo.la/Zs6TF7R
 

응모자격

[주요수강대상 : 청년]
● 반도체 IDM 및 OSAT 기업의 후공정/패키징 공정 Engineer 직무 취업 희망자
● 전자과, 반도체공학과, 화학/화학공학, 신소재/재료공학과 등 반도체에 대한 기초 지식이 있는 수강생
● 비전공자이지만 PKG 공정설계 및 양산/공정 기술 직무에 취업을 희망하는 수강생 및 후공정 기술 및 산업에 관심이 있는 자
● 반도체 후공정 산업에 대한 실무적 역량을 쌓아 차별화된 직무역량을 어필하고 싶은 수강생
● 반도체 패키징 공정 엔지니어 실무 맞춤 <신제품의 양산 조건 최적화 및 개선 활동> 프로젝트를 진행하고 싶은 수강생

응모주제

[훈련목표 : 기본이론]
- 반도체 패키징의 발전형태 및 기술 Road Map을 통해 후공정 산업에서 패키징의 중요성을 이해하고 이를 통해 패키징 공정 엔지니어가 현업에서 어떤 목표와 역할을 갖고 업무를 수행해야 하는지 학습할 수 있다.
- 반도체 제품의 개발 과정(계획-설계-공정개발-제품인증-양산승인) 및 제품 공정설계 STEP에 대해 학습한 후, 직접 패키징 공정 엔지니어가 되어 신제품 초기 검토부터 양산 직전까지 어떤 프로세스로 업무가 이뤄지고 어떤 엔지니어적 사고가 필요한지 경험해볼 수 있다.
- Conventional PKG 및 Advanced PKG에 대한 기본적인 이해를 토대로 실제 패키징 공정상에서 발생하는 부적합/불량에 대한 근본원인분석(Root Cause Analysis)를 해볼 수 있다.
- 실제 현업에서 발생하는 Issue에 대해 원인분석을 하는 방법(8D Report, 5WHY기법, Fish Born Diagram 등)에 학습하고, 이를 토대로 검증평가 중 발생한 부적합 사례(Wafer Chipping)에 대한 발생 근본 원인 분석 및 개선 대책을 수립할 수 있다.
- 반도체 패키징 제품 검증 항목 및 프로세스에 대해 학습하고, 최종적으로 양산성 평가를 위한 Data분석 및 DOE Report를 작성해볼 수 있다.