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공모전
데이콘 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회
접수중- 조회수 : 33
| 주최 | 데이콘 |
|---|---|
| 접수기간 | 2026-09-29 ~ 2026-10-19 |
| 응모분야 | 과학/공학 |
| 홈페이지 | 공모전 홈페이지 바로가기 |
공모요강
- 공모주제
2D 합성 미세구조 이미지로부터 재료의 경도(hardness) 대용값을 예측하는 AI 모델 개발
- 기간 및 일정
~2026.10.19(월) 10:00
- 참여자격
데이커라면 누구나 대회 참가 가능
- 시상내역
- 1위 - 데이스쿨 프로 연 구독권 + 기프티콘 5만원권
- 2위 - 데이스쿨 프로 2개월 구독권 + 기프티콘 3만원권
- 3위 - 데이스쿨 프로 1개월 구독권 + 기프티콘 2만원권
추첨 이벤트
- 최종 제출한 참가자 중 100명 추첨 기프티콘 5천원권 지급
- 대회 기간 중 게시판을 통해 버그 및 오류 제보해 주신 참가자 추첨 기프티콘 3만원권 지급
※ 버그 및 오류 제보는 대회 시스템·기능 관련 사항에 한하며, 데이터 및 대회 내용 관련 문의는 이벤트 대상에 포함되지 않습니다.
※ 동일한 버그에 대한 중복 제보는 이벤트 대상에서 제외됩니다.
※ 수상 및 제출자 추첨 이벤트와 중복 당첨 가능
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