공모요강

응모주제

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

취준생들은 실제 실무 환경과 비슷한 임베디드 실습 환경에서 교육과정/프로젝트 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 지원을 통해 정규직 선발 기회가 제공됩니다.

응모자격

• - 국민내일배움카드 발급가능한 자

• - 전공제한 없음

• - 학사/석사 학위소지자 중 미취업자 또는 2025년 8월 이전 졸업·졸업예정자

• - 교육기간 내 전일 오프라인 교육 참여 가능한 자

• - 2025년 9월 내 입사 가능한 자

• - 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유 없는 자

• - 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

  ※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

교육혜택

• - 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

• - 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원

• - 프로젝트 우수자 텔레칩스 대표이사 명의 상장 수여

• - 텔레칩스 사업장 견학 및 텔레칩스 자체 제작보드 실습

• - 실제 차량 분해 결합 실습 및 구조 학습

• - 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech Talk

접수방법

https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257

접수기간

2025년 01월 16일 ~ 2025년 02월 09일 마감

문의처

https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257